پردازنده‌های Zen 6 AMD با فناوری 2 نانومتری و کش عظیم در راه‌اند

پردازنده‌های Zen 6 AMD با فناوری 2 نانومتری و کش عظیم در راه‌اند

 

به نظر می‌رسد AMD در نسل آینده پردازنده‌های خود با معماری Zen 6 قصد دارد یک گام بزرگ در افزایش توان پردازشی بردارد. طبق شایعات و گزارش‌های منتشرشده، این شرکت در حال آماده‌سازی پردازنده‌هایی است که به میزان قابل توجهی از حافظه 3D V-Cache بیشتری نسبت به نسل‌های قبل بهره می‌برند؛ موضوعی که می‌تواند تأثیر مستقیمی بر عملکرد در بازی‌ها، پردازش‌های سنگین و محاسبات حرفه‌ای داشته باشد.

بر اساس اطلاعات منتشرشده از منابع معتبری مانند TechPowerUp، برخی از پردازنده‌های Zen 6 به یک CCD مبتنی بر این معماری مجهز خواهند شد که حدود 144 مگابایت حافظه کش 3D V-Cache را در خود جای می‌دهد. در مدل‌های پیشرفته‌تر که از دو CCD استفاده می‌کنند، ظرفیت کلی حافظه کش حتی به 288 مگابایت خواهد رسید؛ عددی که در مقایسه با پردازنده‌های Zen 5 یک جهش بسیار چشمگیر محسوب می‌شود.

این اطلاعات نشان می‌دهد که AMD همچنان به طراحی آشنای خود شامل یک دای ورودی/خروجی (I/O Die) و CCDهای مجزا پایبند مانده، اما تمرکز اصلی را روی افزایش حجم کش هر CCD گذاشته است. چنین رویکردی به‌ویژه برای کاربرانی که به دنبال حداکثر کارایی در گیمینگ یا پردازش‌های وابسته به تأخیر حافظه هستند، اهمیت زیادی دارد و می‌تواند جایگاه پردازنده‌های Zen 6 را در بازار رقابتی بیش از پیش تقویت کند.

جالب‌تر اینکه این استراتژی شباهت زیادی به برنامه‌های اینتل برای نسل آینده پردازنده‌های خود با معماری Nova Lake دارد. طبق شایعات، اینتل نیز قصد دارد با استفاده از فناوری کش موسوم به bLLC، ظرفیت حافظه کش پردازنده‌هایش را به شکل قابل توجهی افزایش دهد. گفته می‌شود مدل‌های تک‌دای این پردازنده‌ها نیز می‌توانند به حدود 144 مگابایت کش دسترسی داشته باشند و نسخه‌های دو دای به مرز 288 مگابایت برسند؛ رقابتی مستقیم و جذاب با Zen 6.

اینتل پیش از این فناوری bLLC را در پردازنده‌های سرور Clearwater Forest به کار گرفته است. این نوع کش به‌عنوان یک پل ارتباطی عمل می‌کند و حافظه کش محلی هر تایل را یکپارچه می‌سازد. ورود چنین فناوری‌هایی به پردازنده‌های دسکتاپ و گیمینگ می‌تواند تحولی جدی در عملکرد ایجاد کند و رقابت میان AMD و Intel را به مرحله‌ای تازه وارد نماید.

از سوی دیگر، AMD قصد دارد پردازنده‌های Zen 6 را با استفاده از فرآیند ساخت 2 نانومتری N2P شرکت TSMC تولید کند. در کنار آن، دای ورودی/خروجی یا cIOD نیز با فناوری 3 نانومتری N3P ساخته خواهد شد. این ترکیب پیشرفته، علاوه بر کاهش مصرف انرژی، امکان دستیابی به فرکانس‌های بالاتر و کارایی بهتر را فراهم می‌کند.

افزایش ظرفیت حافظه کش در Zen 6 تنها به سخت‌افزار محدود نمی‌شود. این پردازنده‌ها از مجموعه‌ای از دستورالعمل‌های پیشرفته x86-64 پشتیبانی خواهند کرد که شامل AVX512_BMM، AVX512_FP16، AVX_NE_CONVERT، AVX_IFMA و AVX_VNNI_INT8 است. نکته بسیار مهم اینجاست که برای نخستین بار، پردازنده‌های دسکتاپ AMD به‌صورت کامل از محاسبات 16 بیتی AVX-512 پشتیبانی خواهند کرد؛ قابلیتی که برای کاربردهای هوش مصنوعی، رندرینگ و پردازش داده اهمیت بالایی دارد.

در مجموع، ترکیب فناوری ساخت پیشرفته، افزایش چشمگیر حافظه 3D V-Cache و پشتیبانی از دستورالعمل‌های مدرن، نشان می‌دهد که پردازنده‌های AMD Zen 6 می‌توانند یکی از بزرگ‌ترین جهش‌های عملکردی این شرکت در سال‌های اخیر باشند. اگر این شایعات به واقعیت تبدیل شوند، Zen 6 نه‌تنها جایگاه AMD را در بازار پردازنده‌های دسکتاپ و حرفه‌ای تثبیت می‌کند، بلکه رقابت با اینتل را نیز وارد مرحله‌ای جدی‌تر و هیجان‌انگیزتر خواهد کرد.

 

ارسال نظر
(بعد از تائید مدیر منتشر خواهد شد)
  • - نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.
  • - لطفا دیدگاهتان تا حد امکان مربوط به مطلب باشد.
  • - لطفا فارسی بنویسید.
  • - میخواهید عکس خودتان کنار نظرتان باشد؟ به gravatar.com بروید و عکستان را اضافه کنید.
  • - نظرات شما بعد از تایید مدیریت منتشر خواهد شد